香港特区政府投资推广署参观芯云凌，共探创新科技之路

11月23日，香港特区政府投资推广署一行莅临重庆，来到芯云凌（重庆）电子科技有限公司进行参观考察。这次考察加强了香港和中国内地在创新科技领域的合作与交流。

这次交流，展现了香港特区政府对于科技创新发展的重视以及体现了芯云凌在定制芯片设计和一站式解决方案上的优势。芯云凌拥有一支经验丰富、专业技术过硬的团队，致力于为客户提供个性化的芯片设计和解决方案。在参观中，香港特区政府代表对芯云凌的技术实力和研发能力给予了高度的赞赏。特别是针对现代半导体产业的消费需求，芯云凌在汽车电子、AI、物联网等领域的芯片设计能力备受认可。芯片设计是芯片产业的上游产业链，香港政府希望能引进更多上游企业，带动当地整个芯片产业的发展。从而进一步完善当地科创生态圈，推进香港新型工业化。同时壮大科创人才库，推动数字经济发展，建设智慧香港。也能更好地融入国家发展大局，做好联通内地与世界的桥梁。

此次考察活动还为双方搭建了沟通交流的平台，促进了两地在科技创新和投资合作方面的深入探讨。香港特区政府投资推广署在会上详细介绍了当地营商环境和相关招商政策，并表示希望通过这次考察，进一步加深对于中国大陆科技产业的了解，为两地的科技创业企业提供更多合作和投资机会。与此同时，香港政府“产学研1+计划”在今年10月推出。此计划设立了100亿元研发资金，为有潜质的初创企业与香港大学开展项目合作，为此提供资金资助。目标是激励产学研协作，促进科研成果商品化，进一步推动“从1到N”的科研成果转化和产业发展。

国家“十四五”规划及《粤港澳大湾区发展规划纲要》明确指出支持香港发展成为国际创科中心。两地政府相继推出合作区联合政策，提供便利人才流动、科研资源流动及开设业务等方面的支援措施，携手为合作区招才引智。芯云凌也希望未来能作为香港与内地间紧密联系的桥梁，在推动创新科技的发展和合作方面起到积极作用。我们将继续致力于创新研发，提供更先进、更高质量的定制芯片设计服务，为广大客户提供更好的技术支持和合作机遇。我们深信，在香港和中国内地共同努力下，高科技产业将取得更大发展，为两地的经济增长和合作共赢做出更大的贡献。