集成电路领域协同创新 共建校企合作新范式——电子科技大学重庆微电子产业技术研究院到访芯云凌

12月16日，电子科技大学重庆微电子产业技术研究院（简称：电子科大重研院）刘益安副院长一行到访芯云凌科技，双方就人才培养、产学研合作等方面进行座谈交流。

会上，刘益安副院长就电子科大重研院落户重庆的情况做了详细介绍。电子科大重研院以集聚和培养集成电路产业发展急需的科学家、工程师和创业者为重点，打造半导体材料、微电子工艺器件、集成电路设计、先进封装测试等技术平台，建设一流的集成电路人才产业高地。

芯云凌CEO张璠欢迎刘益安副院长一行的到访。作为具有高端定制专用芯片设计能力和整体方案能力的创新型企业，芯云凌聚集了集成电路产业研发精英，紧密结合市场动向，不断进行技术革新，以先进的工艺技术，为客户提供定制化的芯片后端设计服务。

双方希望在资源整合、科研项目合作方向、人才培养模式与机制等方面开展深入合作，各取所长，共谋发展。